特許
J-GLOBAL ID：200903042247317597
電子装置を製造する方法及びインク
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 松山 美奈子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-537257
公開番号（公開出願番号）：特表2005-539391
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
非水耐エッチング性インクをインクジェット印刷によって金属もしくは合金の選択された領域に塗布する工程と、耐エッチング性インクを化学線及び/又は粒子線に暴露させて重合させる工程と、暴露された金属もしくは合金を化学エッチングプロセスによって取り除く工程と、重合した耐エッチング性インクをアルカリによって取り除く工程と、を含み、耐エッチング性インクは実質的に溶剤不含で、下記成分:(A)酸性基不含で、単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーであるアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;(D)ラジカル開始剤:0.1〜20重量部;(E)着色剤:0〜10重量部;(F)界面活性剤:0〜5重量部を含み、該インクは40°Cにおいて30 cPs (mPa.s)以下の粘度を有する、導電性金属もしくは合金で積層された誘電性基板を含む電子装置を製造する方法。
請求項（抜粋）：
導電性金属もしくは合金が積層した誘電性基板を含む電子装置の製造方法であって、
インクジェット印刷により金属もしくは合金の選択された領域に非水耐エッチング性インクを塗布し、
耐エッチング性インクを化学線及び/又は粒子線に暴露させて重合させ、
暴露された金属もしくは合金を化学エッチングプロセスにより除去し、
次いで、重合した耐エッチング性インクをアルカリによって除去する工程を含み、
該耐エッチング性インクは実質的に溶剤不含であり、下記成分:
(A)単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーである酸性基不含のアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0〜20重量部;
(E)着色剤:0〜5重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、該非水耐エッチング性インクは40°Cにおいて30cPs(mPa.s)以下の粘度を有することを特徴とする、製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E339BC02
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CD01
, 5E339CE01
, 5E339CE19
, 5E339DD04
, 5E339GG02
