導電パターン製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香取孝雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-569032
公開番号（公開出願番号）：特表2006-514487
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

本願発明は、金属酸化物を含む層を支持基板(2)に印刷し、その金属酸化物を金属に還元する導電パターン製造方法に関するものである。還元した層は貼付基板(7)に転写する。本願発明はまた、上記方法の使用に関するものである。

請求項（抜粋）：

金属酸化物を含む層を支持基板(2)に印刷し、該金属酸化物を金属に還元する導電パターン製造方法において、還元した前記層は貼付基板(7)に転写することを特徴とする導電パターン製造方法。

IPC (6件)：

H01P 11/00 , H01Q 1/38 , H01Q 7/00 , H01Q 9/16 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (6件)：

H01P11/00 N , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , G06K19/00 H , G06K19/00 K

Fターム (9件)：

5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5J046AA19 , 5J046AB07 , 5J046AB11 , 5J046PA00

引用特許：

審査官引用 (8件)

フレキシブル回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155623 出願人：田中貴金属工業株式会社
銅酸化物粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびにセラミック配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-251343 出願人：株式会社村田製作所
三次元銅網目構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-061872 出願人：日立化成工業株式会社

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