特許
J-GLOBAL ID:200903042516971142
気相成長装置および気相成長装置の温度検出方法ならびに温度制御方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-389780
公開番号(公開出願番号):特開2003-197535
出願日: 2001年12月21日
公開日(公表日): 2003年07月11日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、気相成長装置におけるウェーハ裏面の温度を正確に測定すると共にウェーハの正確な加熱温度制御をする方法を提供する。【解決手段】 貫通孔を有するサセプターを用いる気相成長装置でウェーハの温度計測をおこなうにあたり、ウェーハ表面と裏面に温度検出手段を有し、裏面側はサセプターの貫通孔に影響を受けない位置にて計測すること、ならびに裏面側の温度計測が得られない場合には裏面側は表面側電力に実験等で決定した係数をかけた電力で加熱する温度制御をすることにより解決できる。
請求項(抜粋):
厚み方向に貫通孔が形成されたサセプターを配設した気相成長装置において、ウェーハ表面側の温度を測定する第1の温度検出手段と、ウェーハ裏面側の温度を測定する第2の温度検出手段とを有することを特徴とする気相成長装置。
IPC (3件):
H01L 21/205
, C23C 16/52
, H01L 21/66
FI (3件):
H01L 21/205
, C23C 16/52
, H01L 21/66 T
Fターム (18件):
4K030CA12
, 4K030HA14
, 4K030JA10
, 4K030JA16
, 4K030KA24
, 4K030KA39
, 4K030KA41
, 4M106AA01
, 4M106BA08
, 4M106DH14
, 5F045AA05
, 5F045BB02
, 5F045DP04
, 5F045EK12
, 5F045EK13
, 5F045EK14
, 5F045EK22
, 5F045GB05
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平4-056145
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基板温度のモニタ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-281249
出願人:株式会社日立製作所
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半導体製造装置用部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-362142
出願人:旭硝子株式会社
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熱処理装置および熱処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-350952
出願人:ソニー株式会社
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-129405
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-364849
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
エッチング方法及び基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-245918
出願人:株式会社東芝
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