特許
J-GLOBAL ID:200903042590690686
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大坪 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-295541
公開番号(公開出願番号):特開2002-190464
出願日: 2001年09月27日
公開日(公表日): 2002年07月05日
要約:
【要約】【課題】反応生成物の除去処理を精度よく実行することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板処理装置は、基板Wに向けて除去液を吐出する除去液吐出ノズル21を有する基板処理部2と、温度調整槽3内の除去液を所定の温度となるように加熱する温度調整機構4と、除去液回収機構5とを備える。この基板処理装置においては、基板Wに除去液を吐出する前に待機位置において除去液供給ノズル21から除去液回収ポット26に除去液を吐出するプリディスペンスと、基板Wの非処理時に間欠的に待機位置において除去液供給ノズル21から除去液回収ポット26に除去液を吐出するオートディスペンスとが実行される。
請求項(抜粋):
レジスト膜をマスクとしたドライエッチングによりその表面に形成された薄膜をパターン化した基板に対し、当該基板の表面に生成された反応生成物を除去液により除去する基板処理装置であって、前記基板表面に向けて除去液を吐出する除去液吐出部を有する除去液供給機構と、前記除去液供給機構により前記基板に供給する除去液を、所定の温度となるように加熱する温度調整機構と、前記除去液吐出部から吐出された除去液が前記基板の表面に吐出される供給位置と、前記除去液吐出部から吐出された除去液が前記基板の表面以外の位置に吐出される待機位置との間で、前記除去液吐出部を移動させる移動機構と、前記除去液供給機構を制御することにより、前記除去液吐出部を前記供給位置に移動させて前記基板に除去液を吐出する前に、前記待機位置において前記吐出部から除去液を吐出させる制御機構と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 648
, H01L 21/304 643
, H01L 21/027
, H01L 21/3065
FI (4件):
H01L 21/304 648 G
, H01L 21/304 643 A
, H01L 21/302 N
, H01L 21/30 572 B
Fターム (5件):
5F004AA09
, 5F004FA08
, 5F046MA02
, 5F046MA03
, 5F046MA10
引用特許:
出願人引用 (6件)
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液供給装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-275954
出願人:株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
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半導体装置洗浄剤および半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-000520
出願人:三菱瓦斯化学株式会社, 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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特開昭63-299233
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審査官引用 (8件)
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液供給装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-275954
出願人:株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
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半導体装置洗浄剤および半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-000520
出願人:三菱瓦斯化学株式会社, 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-231900
出願人:東京エレクトロン株式会社
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特開昭63-299233
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特開昭63-299233
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-185071
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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レジスト剥離液およびこれを用いたレジストの剥離方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-271931
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭63-299233
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