特許
J-GLOBAL ID：200903042823471084

接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

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岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について

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畠山 恵一

畠山 恵一 について

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徳安 孝寛

徳安 孝寛 について

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小山 清人

小山 清人 について

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植松 英之

植松 英之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-216343
公開番号（公開出願番号）：特開2008-081734
出願日： 2007年08月22日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】配線やワイヤ等に起因する凹凸の充てん性が優れ、また、凹凸の充てん時にチップ端部からの樹脂のはみだしが少ない、さらには耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップと接着シートを積層した接着シート付き半導体チップを、凹凸または中空ワイヤ配線を有する基板または半導体チップに、速度0.01〜200mm/s、荷重0.001〜1MPaで接着、積層するために使用する、厚さが10〜100μmの接着シートであって、硬化前の70°Cでのずり弾性率測定において、ひずみ量1%の場合の貯蔵弾性率G’(1%)、ひずみ量10%の場合の貯蔵弾性率G’(10%)の比G’(1%)/G’(10%)が1.2〜100であり、硬化前の70°Cで剪断速度0.1(s-1)、ひずみ量0.4%の条件で測定した場合の溶融粘度が100Pa・s〜25万Pa・sである接着シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
硬化前の70°Cでのずり弾性率測定において、ひずみ量1%の貯蔵弾性率G1、ひずみ量10%の貯蔵弾性率G10の比G1/G10が1.2〜100であり、硬化前の70°Cでの剪断速度0.1(s-1)、ひずみ量0.4%の条件で測定した溶融粘度が100Pa・s〜25万Pa・sであることを特徴とする接着シート。
IPC (5件)：
C09J 7/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 163/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301
FI (5件)：
C09J7/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M
Fターム (31件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004CE01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB031 ,  4J040EB051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC121 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA306 ,  4J040HB22 ,  4J040HB35 ,  4J040HB36 ,  4J040HB38 ,  4J040HC01 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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