特許
J-GLOBAL ID：200903097191311093

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
長田 将一

長田 将一 について

, 
中山 英史

中山 英史 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-200137
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089717
出願日： 2005年07月08日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤 (A)エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して、硬化剤 中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5となる量、(C)無機質充填剤 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、400〜1,200質量部、(D)希土類酸化物 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、0.5〜20質量部を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れると共に耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱性、耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、 (B)フェノール樹脂硬化剤 (A)エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して、硬化剤 中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5となる量、 (C)無機質充填剤 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、400〜1,200質量部、 (D)希土類酸化物 (A),(B)成分の総量100質量部に対し、0.5〜20質量部 を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/539 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/54 ,  H01L23/30 R
Fターム (37件)：
4J002AE033 ,  4J002CC032 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD171 ,  4J002DE097 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EG019 ,  4J002EH029 ,  4J002EP019 ,  4J002EW158 ,  4J002EX039 ,  4J002EX059 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD138 ,  4J002FD142 ,  4J002FD169 ,  4J002FD207 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (7件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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