特許
J-GLOBAL ID：200903043165189406

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置

発明者：
大久保 明子

大久保 明子 について

, 
三宅 澄也

三宅 澄也 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065588
公開番号（公開出願番号）：特開2001-253933
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：
【要約】【課題】硬化性、保存性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】結晶性エポキシ樹脂、フェノール化合物、一般式(1)で表される化合物、及び無機充填材を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1,R2,R3,R4は、水素、1価の脂肪族基、又は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基であり、それぞれ独立しているか、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基である。)
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、一般式(1)で表される化合物(C)、及び無機充填材(D)を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料であって、無機充填材(D)の配合量が、前記成分(A)と成分(B)の合計100重量部に対して200〜2400重量部であることを特徴とする、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1,R2,R3,R4は、水素、1価の脂肪族基、又は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基であり、それぞれ独立しているか、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基であり、カウンターアニオンX-は一般式(2)で表されるアニオンである。)【化2】(式中、Bはホウ素、R5〜R8のうち少なくとも一つは、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それ以外は水素、1価の脂肪族基、又は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基であって、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。ただしこのプロトン供与体は、各々のプロトン供与体1gを純水50gと混合し、それをプレッシャークッカー容器中で125°C、20時間プレッシャークッカー処理して得られる抽出水の導電率が650μS/cm以下となるものである。)
IPC (3件)：
C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R
Fターム (30件)：
4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036DA04 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB01 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (8件)
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