特許
J-GLOBAL ID：200903043357995619

半導体加工用シート、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302670
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109916
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 半導体組み立て工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウェハー加工工程では優れたエキスパンド性を示しかつ耐チッピング特性に優れた粘着シートを提供しICチップ接着工程でダイアタッチフィルムとして使用できる。【解決手段】 光透過性基材と粘接着剤層とを有する複層構造からなるダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムからなる半導体用加工用シートであって、光透過性基材が、1〜12MPaの10%伸張時引張強度と、20%伸張で180秒間保持後に応力解放した際に75%以上の基材長復元力を有することを特徴とする半導体用加工用シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
光透過性基材と粘接着剤層とを有する複層構造からなるダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムからなる半導体用加工用シートであって、光透過性基材が、1〜12MPaの10%伸張時引張強度と、20%伸張で180秒間保持後に応力解放した際に75%以上の基材長復元力を有することを特徴とする半導体用加工用シート。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  B32B 7/02 101 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
B32B 7/02 101 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q
Fターム (67件)：
4F100AA00B ,  4F100AA21B ,  4F100AB24B ,  4F100AC05B ,  4F100AK01B ,  4F100AK07A ,  4F100AK12A ,  4F100AK12J ,  4F100AK28A ,  4F100AK28J ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100AR00A ,  4F100CA16B ,  4F100CA23B ,  4F100CB03B ,  4F100GB41 ,  4F100JB14B ,  4F100JD09B ,  4F100JK01 ,  4F100JK02A ,  4F100JK17B ,  4F100JL11 ,  4F100JL13B ,  4F100JN01A ,  4F100YY00A ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB04 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EB031 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040FA091 ,  4J040FA131 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HB18 ,  4J040HC12 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (7件)
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