エッチング剤及びこのエッチング剤を用いた電子機器用基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡部正夫 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336639
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241968
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子機器用素子材料の銅又は銅/チタンなどの銅積層膜のエッチング剤に経時変化防止用添加剤を添加してエッチング率の不安定性を解決したエッチング剤及びこれを用いた電子機器用基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、基板上に銅を含む金属薄膜を形成する工程と、その金属薄膜を選択的に露光する工程と、露光された部位又は露光されない部位を経時変化防止用添加剤が添加されたエッチング剤でエッチングして所望のパターンを形成する工程とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

銅のエッチング率の経時変化を抑制するために経時変化防止用添加剤が添加されていることを特徴とするエッチング剤。

IPC (11件)：

C23F 1/18 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1368 , H01L 21/28 , H01L 21/28 301 , H01L 21/306 , H01L 21/308 , H01L 21/3205 , H01L 21/3213 , H01L 21/336 , H01L 29/786

FI (13件)：

C23F 1/18 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1368 , H01L 21/28 E , H01L 21/28 301 Z , H01L 21/308 F , H01L 21/306 F , H01L 29/78 612 D , H01L 29/78 617 J , H01L 29/78 616 K , H01L 21/88 C , H01L 21/88 M , H01L 29/78 627 C

Fターム (60件)：

2H088FA18 , 2H088HA01 , 2H088HA02 , 2H088MA20 , 2H092HA06 , 2H092JA26 , 2H092JA37 , 2H092JA41 , 2H092JB22 , 2H092KA18 , 2H092KB04 , 2H092MA02 , 2H092MA18 , 2H092NA25 , 2H092PA01 , 4K057WA20 , 4K057WB04 , 4K057WE12 , 4K057WE13 , 4K057WE14 , 4K057WF01 , 4K057WN01 , 4M104BB04 , 4M104BB13 , 4M104BB14 , 4M104BB16 , 4M104BB17 , 4M104DD34 , 4M104DD64 , 4M104GG20 , 4M104HH14 , 5F033HH11 , 5F033HH17 , 5F033HH18 , 5F033HH20 , 5F033HH21 , 5F033MM05 , 5F033PP19 , 5F033QQ08 , 5F033QQ20 , 5F033VV15 , 5F033WW04 , 5F033XX03 , 5F043AA26 , 5F043BB18 , 5F043GG02 , 5F043GG10 , 5F110BB01 , 5F110CC07 , 5F110EE02 , 5F110EE04 , 5F110EE14 , 5F110EE43 , 5F110FF27 , 5F110GG42 , 5F110HK02 , 5F110HK04 , 5F110HK32 , 5F110NN02 , 5F110QQ05

引用特許：

審査官引用 (8件)

銅および銅合金の表面処理剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-200459 出願人：メック株式会社
エッチング液
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-356371 出願人：株式会社荏原電産
銅エッチング剤溶液添加物
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-508767 出願人：ファイブロ・テック・インコーポレーテッド

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引用文献：

審査官引用 (1件)

岩波理化学辞典, 19980220, 第5版, P1009,998

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