特許
J-GLOBAL ID：200903044337842472

リードフレーム供給機構

発明者：
阿部 安法

阿部 安法 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314972
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135655
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームの一時停止と、高速搬送の来るリードフレーム供給機構を提供することにある。【解決手段】 金型内へリードフレームを送り込むリードフレーム供給機構において、リードフレームを搬送するための供給レールと、該供給レール上のリードフレームを金型方向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上のリードフレームの有無を検出する第1のセンサーと、金型内に配置され、ガイドレールの上下動に伴って金型内のリードフレームを移送する送りピンと、前記ガイドレールに取り付けられた第2、第3のセンサーとを備え、該第2、第3のセンサーの検出結果にしたがって金型内のガイドレール上へリードフレーム供給するので、リードフレームを高速で供給すると共に、インデックスアップする事が出来る。
請求項（抜粋）：
金型内へリードフレームを送り込むリードフレーム供給機構において、リードフレームを搬送するための供給レールと、該供給レール上のリードフレームを金型方向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上のリードフレームの有無を検出する第1のセンサーと、金型内に配置され、ガイドレールの上下動に伴って金型内のリードフレームを移送する送りピンと、前記ガイドレールに取り付けられた第2、第3のセンサーとを備え、該第2、第3のセンサーの検出結果にしたがって金型内のガイドレール上へリードフレームを供給することを特徴とするリードフレーム供給機構。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  H01L 21/50
FI (2件)：
H01L 21/56 B ,  H01L 21/50 D
Fターム (5件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD02 ,  5F061DD03
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM