特許

J-GLOBAL ID：200903044506708438

粘着シートを用いた被着体加工方法

発明者： 木内 一之 ,  大島 俊幸 ,  村田 秋桐 ,  有満 幸生 ,  佐藤 正明
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-104708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292916
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】 熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法であって、被着体加工時には被着体表面の平滑性を保持することができる被着体の加工方法を提供することにある。【解決手段】 本発明の被着体加工方法は、基材の片面に熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層、他面に粘着層を設けた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法であって、(A)該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持体を貼り合わせ、粘着層表面に被着体を貼り合わせる工程、(B)被着体を加工する工程、(C)加熱処理により支持体から該粘着シートを剥離する工程、及び(D)加工後の被着体から該粘着シートを剥離する工程を含む。

請求項（抜粋）：

基材の片面に熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層、他面に粘着層を設けた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法であって、(A)該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持体を貼り合わせ、粘着層表面に被着体を貼り合わせる工程、(B)被着体を加工する工程、(C)加熱処理により支持体から該粘着シートを剥離する工程、及び(D)加工後の被着体から該粘着シートを剥離する工程を含む被着体加工方法。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (32件)：

4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AC03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA011 ,  4J040CA031 ,  4J040CA071 ,  4J040CA091 ,  4J040DA141 ,  4J040DB031 ,  4J040DB051 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JA10 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA37 ,  4J040NA19 ,  4J040PA22 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 半導体ウエハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-260924   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウエハ固定用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-322315   出願人：東洋化学株式会社
• 半導体ウエーハの薄型化方法及び薄型半導体ウエーハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-143043   出願人：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
• 特開昭56-061468
  
• 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-004081   出願人：沖電気工業株式会社
• 半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-271458   出願人：関西日本電気株式会社