特許

J-GLOBAL ID：200903044590579761

DNAを用いた部品組付方法、部品組付基材、組付部品

発明者： 林 照剛 ,  高谷 裕浩 ,  三好 隆志
出願人/特許権者： 財団法人大阪産業振興機構 ,  国立大学法人大阪大学
代理人 (1件)： 山田 卓二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-059753
公開番号（公開出願番号）：特開2007-237299
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】DNAを用いて基材に部品を自律的に組み付ける方法である。【解決手段】部品組付方法は、第1のDNA一本鎖(12a)を含む第1のDNA一本鎖群(13a)を基材(10)に担持させる工程と、第1のDNA一本鎖(12a)と相補関係を有する第2のDNA一本鎖(22a)を含む第2のDNA一本鎖群(23a)を部品(20)に担持させる工程と、基材(10)に担持されている第1のDNA一本鎖(12a)と部品(20)に担持されている第2のDNA一本鎖(22a)との水素結合に基づいて、基材(10)に部品(20)を固定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1のDNA一本鎖(12a)を含む第1のDNA一本鎖群(13a)を基材(10)に担持させる工程(A)と、 上記第1のDNA一本鎖(12a)と相補関係を有する第2のDNA一本鎖(22a)を含む第2のDNA一本鎖群(23a)を部品(20)に担持させる工程(B)と、 上記基材(10)に担持されている第1のDNA一本鎖(12a)と上記部品(20)に担持されている第2のDNA一本鎖(22a)との水素結合に基づいて、上記基材(10)に上記部品(20)を組み付ける工程(C)を備えたことを特徴とする部品組付方法。

IPC (3件)：

B81C 3/00 ,  C09J 9/00 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

B81C3/00 ,  C09J9/00 ,  H01L21/02 Z

Fターム (5件)：

4J040EG011 ,  4J040LA06 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• マイクロ流体装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-515269   出願人：メムステックプロダクツエルエルシー

審査官引用 (3件)

• アフィニティー型自己集合システムならびにフォトニクスおよびエレクトロニクス用素子
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-528771   出願人：ナノトロニクス・インコーポレイテッド, ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア
• 構造体の組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-015946   出願人：国立大学法人東京大学
• 情報伝達及び情報処理ポリマー
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-609427   出願人：ラウエ,ヒルマー