特許
J-GLOBAL ID：200903044609718865

反応チップ

発明者：
今川 僚子

今川 僚子 について

, 
地野 正晃

地野 正晃 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-178589
公開番号（公開出願番号）：特開2006-345815
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 反応部において所望の反応を均一に発生させる。【解決手段】 反応部12を、基材10aの裏面10B上に設けられた溝部21と、この溝部21の開口端21aを覆うことで溝部21の開口部を封止して流路22を形成する熱伝導性のフィルム23と、基材10aを厚さ方向に貫通し、基材10aの表面10A上に設けられた2つの各開口部24,24に接続されると共に溝部21の内部で開口する2つの貫通孔25,25とを備えて構成した。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基材の表面上に設けられた溝部および該溝部の開口端の少なくとも一部を覆うフィルムを具備する流路状の反応部を備えることを特徴とする反応チップ。
IPC (3件)：
C12M 1/00 ,  C12M 1/34 ,  G01N 37/00
FI (3件)：
C12M1/00 A ,  C12M1/34 E ,  G01N37/00 101
Fターム (10件)：
4B029AA07 ,  4B029AA12 ,  4B029AA23 ,  4B029BB16 ,  4B029BB20 ,  4B029CC01 ,  4B029FA13 ,  4B029FA15 ,  4B029GB06 ,  4B029GB09
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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