熱電素子モジュールならびに半導体素子収納用パッケージおよび半導体モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-041650
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243730
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】熱電素子モジュールの熱電素子と金属部材間の半田に熱応力が集中してクラックが入り、熱電素子モジュールおよびこれを使用した半導体モジュールの性能が低下する。【解決手段】一対の絶縁体基板2の間に、複数個の熱電素子1の両端がそれぞれ金属部材5を介在させて接合されて成り、絶縁体基板2の一方に半導体素子が搭載される熱電素子モジュール10であって、金属部材5は、熱電素子1の端面にこの端面より小さな面積の凸部5aで当接するとともに、凸部5aの周囲とこれに対向する熱電素子1の端面との間に半田3の溜まり部を形成し、かつ、絶縁体基板2に半田4を介して接合され、凸部5aと反対側の端面を絶縁体基板2に形成されたこの端面より大きな面積の凹部2aの底面に当接するとともに、凹部2aの内側面とこれに対向する金属部材5の端部の外側面との間に半田4の溜まり部を形成している。

請求項（抜粋）：

一対の絶縁体基板の間に、複数個の熱電素子の両端がそれぞれ金属部材を介在させて接合されて成り、前記絶縁体基板の一方に半導体素子が搭載される熱電素子モジュールであって、前記金属部材は、前記熱電素子に第1のロウ材または接着剤を介して接合され、前記熱電素子の端面に該端面より小さな面積の凸部で当接するとともに、該凸部の周囲とこれに対向する前記端面との間に前記第1のロウ材または接着剤の溜まり部を形成しており、かつ、前記絶縁基板に第2のロウ材または接着剤を介して接合され、前記凸部と反対側の端面を前記絶縁体基板の表面に形成された前記端面より大きな面積の凹部の底面に当接するとともに、前記凹部の内側面とこれに対向する前記金属部材の端部の外側面との間に前記第2のロウ材または接着剤の溜まり部を形成していることを特徴とする熱電素子モジュール。

IPC (8件)：

H01L 35/32 , H01L 23/34 , H01L 23/38 , H01L 35/08 , H01L 35/14 , H01L 35/16 , H01L 35/18 , H01S 5/024

FI (8件)：

H01L 35/32 A , H01L 23/34 A , H01L 23/38 , H01L 35/08 , H01L 35/14 , H01L 35/16 , H01L 35/18 , H01S 5/024

Fターム (10件)：

5F036AA01 , 5F036BA33 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073EA28 , 5F073FA02 , 5F073FA21 , 5F073FA25 , 5F073FA30

引用特許：

出願人引用 (7件)

熱電冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-108632 出願人：アイシン精機株式会社
熱電素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-273104 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社, 株式会社エスアイアイ・アールディセンター
温度制御装置を具えた半導体レーザ装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-066541 出願人：富士通株式会社

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