特許
J-GLOBAL ID：200903044716142631

部品内蔵モジュールと部品内蔵配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子装置

発明者：
櫻井 大輔

櫻井 大輔 について

, 
塚原 法人

塚原 法人 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-035588
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222334
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】電子部品を樹脂基板に内蔵させた部品内蔵モジュールに関し、周囲の温度変化により発生する反りなどの変形を防止し、機械的応力による電子部品の破損または断線などの接続不良を防ぐことのできる部品内蔵モジュールおよび部品内蔵配線基板を提供する。【解決手段】電子部品1は、その突起状電極2の端面3が露出するように弾性率の低い第1の樹脂基板4に熱圧着して圧入されるとともに、第1の樹脂基板4の弾性率より高い弾性率を有する第2の樹脂基板5に設けられた開口部6に収納されており、その上面は第1の樹脂基板4とほぼ同じ厚さと同等の弾性率を有する第3の樹脂基板7によって被覆され、一体的に熱融着された構造となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面に突起状電極を有する電子部品と、 前記突起状電極を埋設して前記電子部品を搭載する前記突起状電極と同じ厚さを有する第1の樹脂基板と、 前記第1の樹脂基板上に載置された前記電子部品を収納する開口部を有する第2の樹脂基板と、 前記第2の樹脂基板の上に、前記電子部品を被覆するように載置された第3の樹脂基板とを備え、 前記第1の樹脂基板と前記第2の樹脂基板と前記第3の樹脂基板とを熱融着により一体化するとともに、前記第2の樹脂基板の弾性率が、前記第1の樹脂基板および前記第3の樹脂基板の弾性率よりも高いことを特徴とする部品内蔵モジュール。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/10
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 501T ,  H01L25/14 Z
Fターム (24件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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