特許
J-GLOBAL ID：200903044958064287

回路モジュールおよびこの回路モジュールを用いた回路装置

発明者：
家木 勉

家木 勉 について

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河端 宏樹

河端 宏樹 について

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鍋谷 定孝

鍋谷 定孝 について

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湯田 和之

湯田 和之 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-129511
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311230
出願日： 2004年04月26日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】モジュール基板内に発熱する部品と温度変化の影響を受けやすい部品とを隣接して配置する場合に、発熱部品の放熱性を向上させると同時に、温度変化の影響を受けやすい部品に対する熱影響を低くできる回路モジュールを得る。【解決手段】回路モジュールAは、モジュール基板を構成する樹脂層1の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層2,3を有し、一方の高熱伝導層2の上に発熱部品4が搭載され、他の高熱伝導層3の上に温度特性変動の大きな部品5が搭載される。両部品4,5は樹脂層1の中に埋設される。発熱部品4の熱は高熱伝導層2から放熱され、樹脂層1を介して温度特性変動の大きな部品5に熱が伝達されても、その熱を別の高熱伝導層3から外部へ放出し、温度特性変動を抑制できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
モジュール基板を構成する樹脂層を備え、この樹脂層の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層を有し、その少なくとも1つの高熱伝導層の上に動作時に発熱量の大きな部品が搭載され、他の高熱伝導層の上に温度による電気特性変動の大きな部品が搭載され、上記両部品は上記樹脂層の中に埋設されていることを特徴とする回路モジュール。
IPC (3件)：
H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20
FI (2件)：
H01L25/04 Z ,  H05K7/20 C
Fターム (4件)：
5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322CA04 ,  5E322FA04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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