半導体ウェーハの分割システム及び分割方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192991
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007653
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハの表面に裏面まで貫通しない切削溝を形成した後、裏面を研削して切削溝を表出させることにより個々の半導体チップに分割するいわゆる先ダイシング技術において、常に均一な厚さの半導体チップを形成する。【解決手段】半導体ウェーハの表面に裏面まで貫通しない切削溝を形成するハーフカット部と、切削溝が形成された半導体ウェーハの裏面を研削して切削溝を表出させて個々の半導体チップに分割する研削部と、研削部における研削送り量を制御する研削制御部と、半導体チップの裏面に支持テープを貼着すると共に表面に貼着されていた保護テープを剥離する貼り替え部と、半導体チップの厚さを測定する厚さ測定部とを少なくとも備え、厚さ測定部において測定した半導体チップの厚さの実測値に基づいて、研削制御部が研削部における研削送り量を制御する半導体ウェーハの分割システムを構成し、研削砥石が磨耗した場合でもその影響を受けることなく常に一定の厚さの半導体チップを生産することができるようにする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの表面に裏面まで貫通しない切削溝を形成するハーフカット部と、該切削溝が形成された半導体ウェーハの裏面を研削して該切削溝を表出させて個々の半導体チップに分割する研削部と、該研削部における研削送り量を制御する研削制御部と、該半導体チップの裏面に支持テープを貼着すると共に表面に貼着されていた保護テープを剥離する貼り替え部と、該半導体チップの厚さを測定する厚さ測定部とを少なくとも備えた半導体ウェーハの分割システムであって、該厚さ測定部において測定した半導体チップの厚さの実測値に基づいて、該研削制御部が該研削部における研削送り量を制御する半導体ウェーハの分割システム。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , B24B 27/06

FI (2件)：

B24B 27/06 M , H01L 21/78 Q

Fターム (3件)：

3C058AA03 , 3C058CB01 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-052663 出願人：松下電子工業株式会社
平面研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-294521 出願人：株式会社ディスコ
特開平3-227557

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