特許

J-GLOBAL ID：200903045414952231

導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板

発明者： 林 宏樹 ,  愛知 且英 ,  平 理子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-143310
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019006
出願日： 2006年05月23日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：

【課題】導電性、引き剥がし強度、速硬化性及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。【解決手段】導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなり、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に2個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に1個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、 前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉を含み、 前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、 前記エポキシ樹脂が、同一分子内に2個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に1個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01B1/22 A ,  H05K3/32 B

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 導電性組成物、導電性接着剤および実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-304769   出願人：松下電器産業株式会社
• 半田付け可能な導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-019906   出願人：タツタ電線株式会社
• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-284978   出願人：タツタ電線株式会社
• 導電性粉体、導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288108   出願人：日立化成工業株式会社
• 特許3265244
  
• 特開平1-153766
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-052125   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 導電性ペースト及びこれを用いた多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-192053   出願人：タツタシステム・エレクトロニクス株式会社
• 導電性粉体、導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288108   出願人：日立化成工業株式会社