特許
J-GLOBAL ID：200903045506189763

LEDパッケージ

発明者：
福島 大輔

福島 大輔 について


出願人/特許権者：
エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社

エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-270783
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086391
出願日： 2004年09月17日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】LED発光装置のLEDチップからの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して発光効率の低下を抑止したLEDパッケージを提供する。 【解決手段】LEDパッケージ10は枠体金属ベース11と、LEDチップ12と、このLEDチップ12に接続されるリード部材13を導出する絶縁部材14とを備える発光装置用パッケージにおいて、金属ベース11の枠内にある所定位置にLEDチップ12を金属含浸炭素材(MICC)の高熱伝導カーボン材16と直に接する状態で搭載して構成する。金属ベース11がすり鉢状側壁部材18と底板部材19からなる場合、絶縁部材14は開口部15を形成すると共に外部導出用導電パターンが設けられ、LEDチップは開口部に配置した高熱伝導カーボン材上に搭載され、ワイヤボンディング17と外部導出用導電パターン経由でリードと接続したLEDパッケージである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
枠体状の金属ベースと、この金属ベースの枠内に配置したLEDチップと、このチップと電気的に接続されるリード部材と、このリード部材を保持する絶縁部材とを具備する発光装置用パッケージにおいて、前記LEDチップは前記金属ベースの所定位置で高熱伝導カーボン材に接して搭載したことを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/373
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/36 M
Fターム (15件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA15 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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