特許
J-GLOBAL ID：200903045540576849

セラミックス-銅接合用ろう材

発明者：
平川 哲生

平川 哲生 について

, 
前田 敏彦

前田 敏彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295800
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130555
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】 セラミックス部材と活性金属との反応層の形成が不均一なため、良好な接合強度が得ることが困難であった。【解決手段】 共晶組成比のAgとCuに対し、Ti、ZrまたはHfの少なくとも1種を2〜4重量%含有させた金属100 重量部に対し、Snおよび/またはIn1〜5重量部を添加して成るセラミックス-銅接合用ろう材である。低融点金属成分を好適量添加したことにより、活性金属の分散性が高まるとともに反応層が均一かつ十分に形成され、高い接合強度と接合信頼性が得られる。
請求項（抜粋）：
共晶組成比のAgとCuに対し、Ti、ZrまたはHfの少なくとも1種を2〜4重量%含有させた金属100重量部に対し、Snおよび/またはIn1〜5重量部を添加して成ることを特徴とするセラミックス-銅接合用ろう材。
IPC (2件)：
C04B 37/02 ,  B23K 35/30 310
FI (2件)：
C04B 37/02 B ,  B23K 35/30 310 B
引用特許：
審査官引用 (7件)
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