特許
J-GLOBAL ID：200903045584907281
バンプ形成方法及びはんだバンプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-091336
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100775
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 多数の微細バンプを均一性よく形成でき、かつ、生産性の高いバンプ形成方法を提供する。【解決手段】 複数の電極11が形成された基板10上に、はんだ粉及び対流添加剤12を含有する樹脂13を供給した後、基板10上に供給された樹脂13の表面を平板14で当接させながら、基板10をはんだ粉が溶融する温度に加熱する。この加熱工程において、溶融したはんだ粉を自己集合させるとともに、自己集合により成長したはんだ球15を、複数の電極11上に自己整合的に一括形成する。その後、平板14を樹脂13の表面から離間させて、樹脂13を除去すれば、複数の電極上にバンプ16が形成された基板10が得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
バンプを形成する方法であって、
(1)複数の電極が形成された基板を用意する工程と、
(2)前記基板上に、はんだ粉及び対流添加剤を含有する樹脂を供給する工程と、
(3)前記基板を前記はんだ粉が溶融する温度に加熱する工程と
を含む、前記電極上にバンプを形成する方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/92 604A
, H01L21/92 603B
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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