液体材料塗布方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-025473
公開番号（公開出願番号）：特開2005-211874
出願日： 2004年02月02日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】液体材料塗布装置内又はその一部を減圧状態として、液体材料の塗布動作中に混入が懸念される気泡の発生を防止し、塗布された液体材料からのボイド発生による製品不具合を未然に防止する。【解決手段】液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部10を用い、塗布対象物に液体材料を塗布する場合において、前記収納吐出部10をなすシリンジ11及び塗布ノズル12と塗布対象物20とを少なくとも囲む塗布空間S1を形成し、該塗布空間S1を真空排気することで減圧状態にして塗布ノズル12から前記塗布対象物20に対して液体材料を吐出する構成である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部を用い、塗布対象物に液体材料を塗布する液体材料塗布方法において、前記収納吐出部及び前記塗布対象物を少なくとも囲む塗布空間を形成し、該塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴とする液体材料塗布方法。

IPC (5件)：

B05D3/12 , B05C5/00 , B05C11/10 , B05C15/00 , B05D1/26

FI (5件)：

B05D3/12 A , B05C5/00 101 , B05C11/10 , B05C15/00 , B05D1/26 Z

Fターム (26件)：

4D075AC07 , 4D075AC84 , 4D075AC86 , 4D075AC95 , 4D075BB56Y , 4D075CA47 , 4D075DA06 , 4D075DB31 , 4D075DB61 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075EA07 , 4D075EA14 , 4D075EA35 , 4F041AA01 , 4F041AA02 , 4F041AA05 , 4F041AA06 , 4F041BA10 , 4F041BA34 , 4F042AA02 , 4F042AA06 , 4F042BA06 , 4F042DE01 , 4F042DE06 , 4F042DE09

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-015071 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-095916 出願人：株式会社デンソー
スクリーン印刷方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-106136 出願人：ニューロング精密工業株式会社

審査官引用 (8件)

半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-194471 出願人：松下電工株式会社
真空アンダーフィル装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-023628 出願人：株式会社リコー
ペースト塗布機
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-373529 出願人：株式会社日立インダストリイズ

全件表示

前のページに戻る