特許
J-GLOBAL ID：200903045587700653

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
星加 典久

星加 典久 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-344588
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146162
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：
【要約】【課題】 反りが小さく、成形性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)式(2a)で示される骨格と式(2b)で示される骨格を有するフェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中に84〜94重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)式(2a)で示される骨格と式(2b)で示される骨格を有するフェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中に84〜94重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は水素又は炭素数1〜4のアルキル基から選ばれる1種以上、R3は炭素数1〜4のアルキル基で、互いに同一でも異なっていてもよい。aは0〜3の整数、bは0〜4の整数。nは平均値で、1〜3の正数)【化2】
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (34件)：
4J002CC033 ,  4J002CD071 ,  4J002CD072 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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