特許
J-GLOBAL ID：200903045880503536

溶媒除去装置および溶媒除去方法

発明者：
足助 慎太郎

足助 慎太郎 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-374494
公開番号（公開出願番号）：特開2006-185939
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】ワークに設けられた被膜を均一な膜厚に乾燥させる溶媒除去装置および溶媒除去方法を提供すること。【解決手段】膜材料と溶媒とを含む液状の膜形成用材料の被膜が設けられた基板Wを支持する基台23と、基板Wの中央部に脱溶媒除去用のガスを導入するガス導入手段3と、基板Wの中央部から縁部に向かって放射状にガスが流れるように、ガスの流れを規制する規制手段とを有し、規制手段により、ガスの流れを規制しつつ、被膜から溶媒を除去するよう構成されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
膜材料と溶媒とを含む液状の膜形成用材料の被膜が設けられたワークを支持するワーク支持手段と、 前記ワークの中央部に脱溶媒除去用のガスを導入するガス導入手段と、 前記ワークの中央部から縁部に向かって放射状に前記ガスが流れるように、該ガスの流れを規制する規制手段とを有し、 前記規制手段により、前記ガスの流れを規制しつつ、前記被膜から前記溶媒を除去するよう構成されていることを特徴とする溶媒除去装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (1件)：
H01L21/30 567
Fターム (4件)：
5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA05 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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