特許
J-GLOBAL ID：200903023563025757
基板熱処理装置および基板熱処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-295558
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124106
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 基板の温度均一性を向上させることができる基板熱処理装置および基板熱処理方法を提供することである。【解決手段】 筐体1内の加熱プレート5上の球状スペーサ6に基板Wが支持される。筐体1内の上部には不活性ガス供給チャンバ8が配設されている。不活性ガス供給チャンバ8の上面の中央部には不活性ガス導入口9が設けられ、下面の中央部には不活性ガス吹き出し口10が設けられている。筐体1内の上部の不活性ガス供給チャンバ8の周囲には複数の排気口12が設けられている。不活性ガス導入口9には給気系13が接続され、排気口12には排気系18が接続されている。筐体1内の上部から不活性ガスが供給され、筐体1内の上部から不活性ガスが排出される。
請求項（抜粋）：
基板に熱処理を行う基板熱処理装置であって、基板を支持する支持手段と、前記支持手段に支持された基板を取り囲む筐体と、前記筐体内の上部から前記筐体内に気体を供給する給気手段と、前記筐体内の上部から前記筐体内の気体を排出する排気手段とを備えたことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/40 501
H01L 21/30 567
, G03F 7/40 501
2H096GB03
, 2H096GB10
, 5F046KA04
