特許
J-GLOBAL ID：200903046015887562
Sn被覆部材およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-011304
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213486
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：
【要約】【課題】 確実な電気的接続を提供でき且つ摩擦係数が小さいSn被覆部材およびその製造方法を提供する。【解決手段】 銅または銅合金の表面を、厚さ0.1乃至2μmの80重量%以上のSnを含有する層で被覆した後に、230乃至800°Cの温度で1乃至300秒間溶融処理を行うことによって表面に80重量%以上のSnを含有する島状凸部を形成する。
請求項（抜粋）：
銅または銅合金の表面に、80重量%以上のSnを含有し且つ平均の幅が5乃至300μm、平均の高さが0.1乃至1.5μmの島状凸部が形成されていることを特徴とする、Sn被覆部材。
IPC (5件)：
C25D 5/50
, C25D 7/00
, H01R 13/03
, C22C 9/06
, C22C 13/00
C25D 5/50
, C25D 7/00 H
, H01R 13/03 D
, C22C 9/06
, C22C 13/00
4K024AA23
, 4K024AB01
, 4K024BA09
, 4K024BB01
, 4K024BB10
, 4K024BC01
, 4K024DB02
, 4K024GA03
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
