特許
J-GLOBAL ID：200903046083631924

プリント配線板

発明者：
王 東冬

王 東冬 について

, 
坂本 一

坂本 一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094723
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246722
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 ICチップ20は、コア基板30に形成された凹部32に充填樹脂34を介して収容されている。充填樹脂34の弾性率を下げることで、充填樹脂34によりICチップ20とコア基板30との間の熱膨張差により生じる応力を緩和させ、層間樹脂絶縁層50の剥離、クラックの発生を防ぐ。
請求項（抜粋）：
コア基板に形成された通孔又は凹部にICチップを収容してなるプリント配線板において、前記通孔又は凹部とICチップとの間に介在させる充填樹脂の弾性率を250Kgf/mm2以下にしたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/18 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/18 J ,  H01L 21/52 E ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N
Fターム (36件)：
5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC37 ,  5E336CC38 ,  5E336CC58 ,  5E336EE20 ,  5E336GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11 ,  5F047AA17 ,  5F047AB03 ,  5F047BA21
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (12件)
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