特許
J-GLOBAL ID：200903046304726780

表面弾性波素子の実装構造及びその実装方法

発明者：
田中 敬

田中 敬 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-218836
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058593
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 実装構造が小さい表面弾性波素子の実装構造を提供すること。【解決手段】 表面弾性波素子1の機能面1aを、実装される配線基板6の実装面6aに対面させ、機能面1aの振動伝搬部と実装面6aとの間に振動空間9を保った状態で機能面1aと実装面6aとの間の間隙を樹脂で封じた表面弾性波素子1の実装構造において、前記樹脂は、異方性導電樹脂8であり、振動空間9は、異方性導電樹脂8に形成された空間によって構成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面弾性波素子の機能面を、実装される配線基板の実装面に対面させ、前記機能面の振動伝搬部と前記実装面との間に振動空間を保った状態で前記機能面と前記実装面との間の間隙を樹脂で封じた表面弾性波素子の実装構造において、前記樹脂は、異方性導電樹脂であり、前記振動空間は、前記異方性導電樹脂に形成された空間によって構成されていることを特徴とする表面弾性波素子の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H03H 9/25
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H03H 9/25 A
Fターム (15件)：
4M105AA02 ,  4M105BB09 ,  4M105FF01 ,  4M105GG18 ,  5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097DD24 ,  5J097DD29 ,  5J097FF05 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
引用特許：
審査官引用 (8件)
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