光スイッチング装置および製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-237587
公開番号（公開出願番号）：特開2003-075874
出願日： 2002年08月16日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】多数の入力および出力チャネルを高速スイッチング処理可能な光学的相互接続スイッチング装置を製造するためのハイブリッド集積プロセスを提供する。【解決手段】スイッチング要素は、適切な形態の電極に電場を印加することによる、電気-光学材料における光ビームの偏向に基づくものである。集積プロセスは、重合材料(またはシリカ)による2D画像光学を利用した基板30の作成、光偏向要素の作成、および画像光学を利用した基板における偏向素子の組み立てを包含する。光偏向素子の作成は、LN(リチウム・ナイオベート)ブロック12の作成を含む。光学スイッチング装置において作成されたLNブロック12は、LNブロック12の表面に形成された2次元ウェーブガイド14、およびLNブロック12の表面における電極18a2(18a1)、18b2(18b1)を包含する。

請求項（抜粋）：

光学的基板アセンブリを製造する方法であって:基板を用意するステップ;前記基板に第1クラッディング層を設けるステップ;前記第1クラッディング層に第1凹部を形成するステップ;前記第1凹部内に複数の第1偏向子電極アセンブリを設けるステップ;前記第1クラッディング層に、および前記第1電極アセンブリ上にコア層を設けるステップ;および前記コア層においてマイクロレンズを形成し、光学的基板アセンブリを形成するステップ;より成ることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

G02F 1/313 , G02B 6/12 , G02B 6/13

FI (3件)：

G02F 1/313 , G02B 6/12 J , G02B 6/12 M

Fターム (25件)：

2H047KA03 , 2H047NA02 , 2H047PA02 , 2H047PA05 , 2H047PA13 , 2H047PA15 , 2H047PA24 , 2H047PA28 , 2H047QA03 , 2H047QA05 , 2H047RA08 , 2H047TA41 , 2K002AA02 , 2K002AB05 , 2K002BA06 , 2K002CA03 , 2K002CA21 , 2K002CA25 , 2K002DA05 , 2K002EA02 , 2K002EA14 , 2K002EA25 , 2K002EB05 , 2K002EB09 , 2K002HA03

引用特許：

審査官引用 (8件)

導波路光デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-198721 出願人：富士通株式会社
光/電子ハイブリッド実装基板およびその製法、並びに光サブモジュールおよび光/電子ハイブリッド集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-187579 出願人：日本電信電話株式会社
衝撃緩和材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-217495 出願人：横浜ゴム株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

光集積回路(改訂増補版), 19980325, 改訂増補版第3刷, p.386

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