特許
J-GLOBAL ID：200903046634118255

加熱装置、加熱方法及び記憶媒体

発明者：
福岡 哲夫

福岡 哲夫 について

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北野 高広

北野 高広 について

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寺田 和雄

寺田 和雄 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-021355
公開番号（公開出願番号）：特開2008-187126
出願日： 2007年01月31日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】加熱室に搬入した際に基板表面に生じる温度差の影響を低減して、基板全体を均一に加熱することの可能な加熱装置加熱装置等を提供する。【解決手段】加熱処理装置1は側方に開口部を備えた扁平な加熱室3内にほぼ水平に基板Wを搬入してこの基板Wの加熱処理を行う。加熱室3は加熱手段34a、35aを備えた熱板34、35とこの熱板を冷却する冷却手段2とを備えており、制御手段7は基板Wの加熱処理を終えた後、次の基板W搬入される前に熱板34、35を降温させるように冷却手段2を制御し、次の基板を加熱室3内に搬入した後、加熱処理温度まで熱板34、34を昇温するように加熱手段を制御する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
処理容器内に設けられ、側方側の開口部よりほぼ水平に搬入された基板を加熱処理するための加熱室と、 この加熱室内に、基板と対向するように設けられた加熱処理用の熱板と、 この熱板を加熱するための加熱手段と、 前記熱板を冷却するための冷却手段と、 前記処理容器内に設けられ、前記加熱室の開口部と隣接する待機位置と、前記熱板に対向する加熱処理位置と、の間で基板を搬送する搬送手段と、 基板の加熱処理を終えた後、次の基板が前記加熱室内に搬入される前に熱板を降温させるように前記冷却手段を制御し、次の基板を前記加熱室内に搬入した後、加熱処理温度まで熱板を昇温するように前記加熱手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする加熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  B05C 9/14
FI (2件)：
H01L21/30 567 ,  B05C9/14
Fターム (9件)：
4F042AA06 ,  4F042BA19 ,  4F042DB17 ,  4F042DE01 ,  4F042DE07 ,  4F042DF15 ,  5F046KA04 ,  5F046KA08 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
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