特許
J-GLOBAL ID：200903046653757803
実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-365180
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173317
出願日： 2005年12月19日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】量産性に優れ、低熱抵抗化及び高信頼性を実現できる発熱体及び放熱体の実装方法を提供する。【解決手段】シリコンチップ1の動作時の温度より融点が低い第1のフィラー21(In-Sn-Bi合金)、及び、熱伝導性に優れた第2のフィラー22をシリコンチップ1の動作時の温度より硬化温度が低い熱硬化性樹脂23中に分散させた熱伝導接合材2を、シリコンチップ1に塗布する(a)。塗布した熱伝導接合材2を介在させてシリコンチップ1とヒートシンク4とを位置合わせした後(b)、加熱処理は施さずに。両者を接合させる(c)。シリコンチップ1を動作させ、この動作時にシリコンチップ1から発生する熱により、第1のフィラー21を溶融させて金属接続を得ると共に、熱硬化性樹脂23を硬化させる(d)。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
自身の動作によって発熱する発熱体に、熱伝導接合材を介して放熱体を実装する方法において、
前記発熱体及び/または前記放熱体に、前記発熱体の動作時の温度より融点が低い金属を少なくとも含む熱伝導性フィラーを熱硬化性樹脂中に分散させてなる前記熱伝導接合材を塗布し、
前記発熱体と前記放熱体とを、前記熱伝導接合材を介在させて位置合わせし、
前記発熱体を動作させて前記金属を溶融させることを特徴とする実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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