特許
J-GLOBAL ID：200903046657242344

発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置

発明者：
辻本 悦夫

辻本 悦夫 について

, 
津村 哲也

津村 哲也 について

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西山 公治

西山 公治 について

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木村 涼

木村 涼 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-256655
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165843
出願日： 2006年09月22日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】加工性に優れ、放熱特性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することを目的とする。【解決手段】金属基板3と、テーパ状に折り曲げた銅を主体とするリードフレーム1a、1bと、前記金属基板3と前記リードフレーム1a、1bの間に無機フィラと熱硬化性樹脂を含んだ熱伝導性樹脂2と、前記リードフレーム1a、1bの上に複数個の発光素子8を実装した構成とすることによって、前記リードフレーム1a、1bを電極としての役割と放熱基板としての役割を兼ね備えるとともに、熱伝導性樹脂2を介して金属基板3へ効率良く拡散できることから放熱性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属基板と、凹部を形成するように折り曲げた銅を主体とする複数のリードフレームと、前記金属基板とリードフレームおよびリードフレームどうしを接合するための無機フィラと熱硬化性樹脂からなる熱伝導性樹脂と、前記リードフレームの上に複数個の発光素子を実装した発光モジュール。
IPC (9件)：
H01L 33/00 ,  G02F 1/133 ,  F21V 8/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 5/06 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/29 ,  F21V 29/00
FI (9件)：
H01L33/00 N ,  G02F1/13357 ,  F21V8/00 601D ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J5/06 ,  H01L23/48 Y ,  H01L23/36 A ,  F21V29/00 A
Fターム (44件)：
2H091FA14 ,  2H091FA41 ,  2H091FA45 ,  2H091FB02 ,  2H091FB13 ,  2H091FD11 ,  2H091FD21 ,  2H091LA04 ,  2H091LA11 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  3K014LB04 ,  4J040EB051 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040LA08 ,  4J040NA17 ,  4J040NA20 ,  5F041AA33 ,  5F041DA04 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041FF11 ,  5F136BB01 ,  5F136DA17 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA17 ,  5F136FA18 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63 ,  5F136FA65 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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