特許

J-GLOBAL ID：200903046786881337

研磨パッドおよび半導体ウエハの研磨方法

発明者： 下村 哲生 ,  中森 雅彦 ,  山田 孝敏 ,  小川 一幸 ,  数野 淳 ,  渡邉 公浩
出願人/特許権者： 東洋ゴム工業株式会社
代理人 (3件)： 青山 葆 ,  山本 宗雄 ,  西下 正石
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-424762
公開番号（公開出願番号）：特開2005-177945
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 半導体ウエハなど被研磨対象物の表面上に微細なパターンが形成されており、該パターンの微小な凹凸を平坦化する研磨工程に使われる研磨パッドにおいて、スラリーレスで研磨ができかつスクラッチの発生が少ない研磨用パッドとこの研磨パッドを使用しての半導体ウエハの研磨方法を提供する。【解決手段】 研磨領域がポリウレタン樹脂で構成される研磨領域を有する研磨パッドであって、該研磨領域表面に溝が形成され、該溝に砥粒分散用樹脂中に微粒子砥粒が分散された組成物を、充填もしくは塗膜形成させたことを特徴とする研磨用パッドとこの研磨パッドを使用する半導体ウエハの研磨方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨領域がポリウレタン樹脂で構成される研磨領域を有する研磨パッドであって、該研磨領域表面に溝が形成され、該溝中に砥粒分散用樹脂中に微粒子砥粒を分散した砥粒分散組成物を充填もしくは塗膜形成させたことを特徴とする研磨用パッド。

IPC (7件)：

B24D7/00 ,  B24B37/00 ,  B24D3/00 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  C08J5/14 ,  H01L21/304

FI (8件)：

B24D7/00 P ,  B24B37/00 C ,  B24D3/00 320A ,  B24D3/00 320B ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 Z ,  C08J5/14 ,  H01L21/304 622F

Fターム (28件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C063AB05 ,  3C063BA24 ,  3C063BB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB07 ,  3C063BB23 ,  3C063BC03 ,  3C063BC09 ,  3C063CC16 ,  3C063EE10 ,  3C063FF30 ,  4F071AA53 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AE13 ,  4F071AF22Y ,  4F071BC03 ,  4F071DA08 ,  4F071DA20

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 米国特許3504457号明細書
  
• 半導体ウェーハの中間膜平坦化装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-014539   出願人：ウェステックシステムズインコーポレイテッド, ローデルインコーポレイテッド
• 半導体ウエハの研磨用パッド及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-159050   出願人：ナショナルセミコンダクタコーポレイション
• 研磨布、該研磨布を用いた平坦化研磨方法、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-317670   出願人：ソニー株式会社
• 基板を平坦化するための研磨工具および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-219234   出願人：キヤノン株式会社

審査官引用 (5件)

• 発泡シート及び研磨用固定砥粒発泡体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-037845   出願人：住友ベークライト株式会社
• 研磨材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-126904   出願人：東洋紡績株式会社
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-018072   出願人：ソニー株式会社
• 研磨パッドおよび研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-002413   出願人：ソニー株式会社
• 特開平3-270882