プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-363055
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193520
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】テーパー付ビアに電解めっきによって金属を充填する際に、ビアのボトムにおいてめっきの密着性が良く、かつ比較的短時間で導体ポストを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層102と導電層101とからなる基板の絶縁層を貫通して、導電層が露出するように、テーパー付ビア104を形成し、前記テーパー付ビアに電解めっきにより金属を充填する工程を有するプリント配線基板108製造方法において、前記電解めっきが、電流値または平均電流値を増加させながら通電して行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層と導電層とからなる基板の絶縁層を貫通して、導電層が露出するように、テーパー付ビアを形成し、前記テーパー付ビアに電解めっきにより、金属を充填する工程を有するプリント配線基板の製造方法において、前記電解めっきが、電流値または平均電流値を増加させながら通電して行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K3/42 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D21/12 , H05K3/40

FI (5件)：

H05K3/42 610B , C25D5/18 , C25D7/00 J , C25D21/12 A , H05K3/40 K

Fターム (39件)：

4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024AB08 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA05 , 4K024CA06 , 4K024CA07 , 4K024CA16 , 4K024DA04 , 4K024FA07 , 4K024FA23 , 4K024GA01 , 4K024GA16 , 5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC33 , 5E317CC39 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346FF04 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (9件)

ヴィアフィリング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-105410 出願人：新光電気工業株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-008919 出願人：株式会社東芝
特開昭53-037542

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