固体撮像装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 栗宇百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219968
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063772
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつようにスペーサを介して前記半導体基板に接続された透光性部材201とを具備し、前記スペーサ203Sが前記半導体基板101と熱膨張係数に近い材料で構成されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつようにスペーサを介して前記半導体基板に接続された透光性部材とを具備し、前記スペーサが前記半導体基板と熱膨張係数に近い材料で構成されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L27/14 , H04N5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D , H04N5/335 V

Fターム (22件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA13 , 4M118CA04 , 4M118EA20 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118FA35 , 4M118GB08 , 4M118GB11 , 4M118GC08 , 4M118GD04 , 4M118GD07 , 4M118HA02 , 4M118HA05 , 4M118HA30 , 4M118HA40 , 5C024CY47 , 5C024EX23 , 5C024EX25 , 5C024EX43 , 5C024EX52

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-219359
撮像素子のチップサイズパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-041951 出願人：富士写真フイルム株式会社
固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-229566 出願人：ソニー株式会社

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