特許
J-GLOBAL ID：200903047417336003

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
長野 泰博

長野 泰博 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394908
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197718
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 基板の処理むらを防止することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】 複数の保持部材70によって基板Wの周縁を保持し,基板Wを回転させて処理する基板処理装置において,前記複数の保持部材70を,基板W周縁を保持する保持状態と基板W周縁の保持を解除した解除状態とにさせる保持解除機構と,前記複数の保持部材70が前記解除状態の際に基板Wを支持する支持機構を備え,前記複数の保持部材70が前記解除状態の際に,前記複数の保持部材70と前記基板W周縁が相対的に移動することとした。
請求項（抜粋）：
複数の保持部材によって基板の周縁を保持し,基板を回転させて処理する基板処理装置であって,前記複数の保持部材を,基板周縁を保持する保持状態と基板周縁の保持を解除した解除状態とにさせる保持解除機構と,前記複数の保持部材が前記解除状態の際に基板を支持する支持機構を備え,前記複数の保持部材が前記解除状態の際に,前記複数の保持部材と前記基板周縁が相対的に移動することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 648
FI (2件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 648 Z
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA05 ,  5F031HA24 ,  5F031HA27 ,  5F031HA80 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031PA04 ,  5F031PA30
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM