特許
J-GLOBAL ID:200903047440000675
発光装置及び発光装置の製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
豊栖 康司
, 豊栖 康弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-066820
公開番号(公開出願番号):特開2007-243076
出願日: 2006年03月11日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】熱衝撃による膨張、収縮挙動によって信頼性が低下する問題を解消する。【解決手段】発光素子10をサブマウント基板20上に実装した状態で、発光素子10の周囲を被覆する樹脂製の被覆層40を備え、発光素子10とサブマウント基板20との間の空間に空気層からなる緩衝層32が形成されると共に、被覆層40を形成する樹脂が、発光素子10の周囲から、発光素子10とサブマウント基板20との間に形成される空間の端部にスペーサ層42を形成すると共に、被覆層40とスペーサ層42とが同一の部材で一体に形成されている。このように発光素子10とサブマウント基板20との間に空気層の緩衝層32を意図的に形成することで、発光装置の耐熱衝撃性を高め、サブマウント基板20を共晶などで支持体50上などに実装する際の信頼性を高めることができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
発光素子と、
上面に前記発光素子を、導電性接合材を介してフリップチップ実装可能なサブマウント基板と、
前記発光素子をサブマウント基板上に実装した状態で、前記発光素子の周囲を被覆する樹脂製の被覆層と、
を備え、
前記発光素子とサブマウント基板との間の空間に空気層からなる緩衝層が形成されると共に、
前記被覆層を形成する樹脂が、前記発光素子の周囲から、前記発光素子とサブマウント基板との間に形成される空間の端部にスペーサ層を形成すると共に、前記被覆層とスペーサ層とが同一の部材で一体に形成されてなり、
さらに樹脂の特性として、前記被覆層を形成する際に前記発光素子の側面から前記発光素子とサブマウント基板との間に樹脂の一部を侵入させて、端部にスペーサ層を形成できる流動特性に調整されてなることを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
5F041AA11
, 5F041DA03
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA45
, 5F041DB09
, 5F041EE25
引用特許:
出願人引用 (1件)
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フリップチップ実装部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-091754
出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (8件)
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-248318
出願人:日亜化学工業株式会社
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発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-076687
出願人:日亜化学工業株式会社
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特許第6365441号
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特許第6365441号
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半導体発光デバイス用の実装
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-218432
出願人:ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
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電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-226630
出願人:日本レック株式会社
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特許第6365441号
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シリコーン組成物及び熱伝導性硬化シリコーン製品
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-592405
出願人:ダウ・コーニング・コーポレイション
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