特許
J-GLOBAL ID：200903047588434119
半導体素子用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068858
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265962
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 反りを低減することが可能な半導体素子用パッケージを提供することにある。【解決手段】 セラミックス基板1と樹脂基板21を接着して構成した複合パッケージで、セラミックス基板1の四隅に面取部aまたは曲面状部bを設けたことを半導体素子用パッケージである。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と樹脂基板を接着して構成した複合パッケージにおいて、前記セラミックス基板の四隅に面取部または曲面状部を設けたことを特徴とする半導体素子用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 C
, H01L 23/08 C
, H01L 23/08 A
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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