半導体集積回路及び半導体解析/加工装置の自動検索移動システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221392
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064775
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路の不良解析時等における目標箇所の検索及び移動を自動化、高速化することが可能な半導体集積回路及び自動検索移動システムを提供すること。【解決手段】半導体集積回路は、配線層或いは反射防止膜層に位置情報としてのマーキング6-1を設け、自動検索移動システムは、そのマーキング6-1を読み取り自動検索するように成っている。

請求項（抜粋）：

位置情報としてのマーキングを形成したことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , H01L 21/66 , H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/02 A , H01L 21/66 A , H01L 21/88 S

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-115600 出願人：日本電気株式会社
ウエハ内位置表示を付したチップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-342689 出願人：川崎製鉄株式会社
特開平4-288811

全件表示

前のページに戻る