焼成処理方法および焼成処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167413
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002440
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】 PDP用の背面板、前面板の作製において、PDPの大型化、高品質化、量産化に対応できる焼成処理方法と、これを実施できる焼成処理装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイ用の処理基板を、順次、搬送しながら、処理基板の加工用素材を焼成するための焼成処理方法であって、少なくとも加熱部と冷却部とを備えた炉内を、その全体にわたり、処理基板をセッターと呼ばれる搭載用部材に搭載して、所定の方向にタクト搬送する。

請求項（抜粋）：

プラズマディスプレイ用の処理基板を、順次、搬送しながら、処理基板の加工用素材を焼成するための焼成処理方法であって、少なくとも加熱部と冷却部とを備えた炉内を、その全体にわたり、処理基板をセッターと呼ばれる搭載用部材に搭載して、所定の方向にタクト搬送することを特徴とする焼成処理方法。

IPC (7件)：

C03B 35/16 , C03B 32/00 , H01J 9/24 , H01J 9/46 , H01J 11/02 , B65G 49/06 , H01L 21/68

FI (7件)：

C03B 35/16 , C03B 32/00 , H01J 9/24 B , H01J 9/46 A , H01J 11/02 Z , B65G 49/06 , H01L 21/68 A

Fターム (20件)：

4G015EA03 , 4G015GA01 , 5C012AA09 , 5C012BF02 , 5C012BF12 , 5C040FA01 , 5C040GA10 , 5C040GB03 , 5C040GB14 , 5C040JA21 , 5C040JA22 , 5C040MA23 , 5C040MA25 , 5C040MA26 , 5F031CA05 , 5F031DA13 , 5F031EA01 , 5F031GA37 , 5F031LA13 , 5F031MA30

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板の熱処理方法及び熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-058391 出願人：富士通株式会社
ガラス板の徐冷方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-170273 出願人：日本電気硝子株式会社
ガラス板の熱処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-331081 出願人：日本電気硝子株式会社

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