プラズマ処理装置及びアンテナの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木利之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070871
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245993
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】偏平なアンテナを誘電体に埋め込むことにより、プラズマ発生室の内壁面のスパッタ現象を抑制し、かつ、板厚の薄いアンテナでもその形状を保持して、取り扱いを容易にする。【解決手段】プラズマ発生室31の側壁部材30は、肉厚50mmの中空のアルミナ製円筒で構成されていて、拡散チャンバー32の上側に取り付けられている。側壁部材30には厚さ0.1mm、板幅40mmの銅製のアンテナ34が埋め込まれている。このアンテナ34の板厚方向は、円筒状の側壁部材30の軸方向に平行になっている。アンテナ34の給電部36に高周波電力を供給すると、プラズマ発生室31の内部空間38にプラズマが発生し、これが拡散チャンバー32に拡散して、基板52上の膜をエッチングするなどの処理をする。

請求項（抜粋）：

真空容器の内部空間にプラズマを発生させて、前記内部空間に配置された被処理基板をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、次の構成を有することを特徴とするプラズマ処理装置。(イ)前記内部空間を画定する壁面部材の少なくとも一部が誘電体で構成されている。(ロ)前記誘電体の内部に導電性のアンテナが埋め込まれていて、このアンテナは前記内部空間に露出していない。(ハ)前記アンテナは帯状の薄板で形成されていて、このアンテナの板厚方向は前記誘電体のアンテナに近接する内壁面の法線方向に垂直である。(ニ)前記アンテナに高周波電源が接続されている。

IPC (5件)：

H05H 1/46 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , H01L 21/205 , H01L 21/3065

FI (6件)：

H05H 1/46 A , C23C 16/50 , C23F 4/00 D , C23F 4/00 A , H01L 21/205 , H01L 21/302 B

引用特許：

出願人引用 (11件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-167451 出願人：東京エレクトロン株式会社
高密度プラズマCVD及びエッチングリアクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-203633 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-176981 出願人：住友金属工業株式会社

全件表示

審査官引用 (11件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-167451 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開平3-079025
特開平3-079025

全件表示

前のページに戻る