特許
J-GLOBAL ID：200903048199455344

導電性ボール配列装置

発明者：
新妻 和生

新妻 和生 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について


代理人 (1件)： 仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-137673
公開番号（公開出願番号）：特開2006-318994
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】落とし込まれるべき導電性ボールが、貫通孔にかみ込んでしまうことや、前後のボールに挟みつけられ落とし込まれないという現象を防止し、導電性ボールを供給するボール溜まりの移動速度を上げ、生産性の向上に寄与することを目的とする。【解決手段】下面にボール落下用開口部が形成され、多数の導電性ボール21が収容されるボール溜まり23が、所定の配列パターンで導電性ボールが挿入されるボール挿入部18が形成された配列治具19上を移動することにより、各ボール挿入部内に導電性ボールを落とし込んで挿入配列する導電性ボールの配列装置において、ボール溜まり内の導電性ボールを移動方向前側に向けて押し込む気体噴射手段70を設けたことを特徴とする導電性ボール配列装置。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
下面にボール落下用開口部が形成され、多数の導電性ボールが収容されるボール溜まりが、所定の配列パターンで導電性ボールが挿入されるボール挿入部が形成された配列治具上を移動することにより、各ボール挿入部内に導電性ボールを落とし込んで挿入配列する導電性ボールの配列装置において、ボール溜まり内の導電性ボールを移動方向前側に向けて押し込む気体噴射手段を設けたことを特徴とする導電性ボール配列装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L21/92 604H ,  H01L23/12 501Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
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