特許
J-GLOBAL ID：200903025185423253

液状封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
高橋 寿登

高橋 寿登 について

, 
広川 孝三

広川 孝三 について

, 
塚原 寿

塚原 寿 について

, 
中村 泰章

中村 泰章 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398598
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194066
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：
【要約】【課題】硬化物の表面が非鏡面になる液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を必須成分とし、(B)硬化剤がアリル基含有フェノール樹脂を含有し、かつ硬化物の表面の反射率が10%以下である液状封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの液状封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を必須成分とし、(B)硬化剤がアリル基含有フェノール樹脂を含有し、かつ硬化物の表面の反射率が10%以下である液状封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/28 T ,  H01L 23/30 R
Fターム (38件)：
4J002CC052 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  4J002HA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF08 ,  4J036AH07 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EC11
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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