液状封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398598
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194066
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】硬化物の表面が非鏡面になる液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を必須成分とし、(B)硬化剤がアリル基含有フェノール樹脂を含有し、かつ硬化物の表面の反射率が10%以下である液状封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの液状封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を必須成分とし、(B)硬化剤がアリル基含有フェノール樹脂を含有し、かつ硬化物の表面の反射率が10%以下である液状封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/28 T , H01L 23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CC052 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002FD207 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J002HA01 , 4J002HA05 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AC05 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF08 , 4J036AH07 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109BA05 , 4M109EA02 , 4M109EC11

引用特許：

審査官引用 (9件)

封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-182503 出願人：三井東圧化学株式会社
多層配線基体の製造方法および多層配線基体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-111438 出願人：三菱電機株式会社
液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-204096 出願人：住友ベークライト株式会社

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