特許
J-GLOBAL ID：200903048897578660

チップ抵抗器の製造方法

発明者：
林 身欣

林 身欣 について


出願人/特許権者：
太陽社電気株式会社

太陽社電気株式会社 について


代理人 (2件)： 長屋 文雄 ,  長屋 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-316491
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128480
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 分割時のバリの発生を防止するとともに、スリットに沿った分割を良好に行うことができ、さらに、電極や抵抗体等の形成に際して、ペーストの印刷作業が繁雑とならない等、電極や抵抗体等の形成を良好に行なうことができるチップ抵抗器の製造方法とチップ抵抗器を提供する。【解決手段】 アルミナ基板の上面に、YAGレーザーにより一次スリットと二次スリットとを形成し(S13)、その後、抵抗体や第1上面電極や保護膜等を形成する(S14〜S19)。その後、UVレーザーにより、一次スリットや二次スリットを跨いで形成されている部材を切断した(S20)後に、一次分割を行う(S21)。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
チップ抵抗器の製造方法であって、 チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、一次分割用のスリットである一次スリットと二次分割用のスリットである二次スリットを形成するスリット形成工程で、少なくとも、該スリット形成工程後に基板素体の上面側に形成される部材である形成部材で該一次スリット又は二次スリットを跨いで形成される形成部材が形成されていない状態の基板素体に対して、一次スリットと二次スリットとを形成するスリット形成工程と、 該スリット形成工程の後に行われる、形成部材を形成する形成部材形成工程で、形成部材のうちの少なくとも1つを一次スリット又は二次スリットを跨いだ状態に形成する形成部材形成工程と、 該形成部材形成工程の後に行われる形成部材切断工程で、一次スリット又は二次スリットを跨いだ状態に形成された形成部材の少なくとも1つを該跨いだスリットに沿って切断する形成部材切断工程と、 を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
IPC (1件)：
H01C 17/06
FI (1件)：
H01C17/06 V
Fターム (7件)：
5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CB01 ,  5E032CC03 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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