特許
J-GLOBAL ID：200903064058668447
チップ抵抗器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-068394
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317927
出願日： 2005年03月11日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面をメッキ張り出しが吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器を提供する。【解決手段】 シート状の絶縁性基板1上に複数対の電極4、5を形成し、複数対の電極4、5に接続される複数の抵抗体6を絶縁性基板1上に形成し、抵抗体6を被覆する保護膜7を形成する。絶縁性基板1をこの絶縁性基板1に縦横に形成された分割溝2、3に沿って分割してチップ状とする。両端電極にメッキ層を形成する。分割溝2、3はテーパを有しており、且つ、分割溝内において電極材および保護膜材が除去されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
シート状の絶縁性基板上に複数対の電極を形成し、前記複数対の電極に接続される複数の抵抗体を前記絶縁性基板上に形成し、前記抵抗体を被覆する保護膜を形成し、前記絶縁性基板をこの絶縁性基板に縦横に形成された分割溝に沿って分割してチップ状とすると共に、両端電極にメッキ層を形成して成るチップ抵抗器において、
前記分割溝はテーパを有しており、且つ、分割溝内において少なくとも電極材が除去されていることを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5E032BA03
, 5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CC03
, 5E032CC14
, 5E032CC16
, 5E032CC18
出願人引用 (1件)
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チップ抵抗器の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-275611
出願人：三菱マテリアル株式会社, 釜屋電機株式会社
審査官引用 (11件)
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