特許
J-GLOBAL ID：200903065784062023
チップ電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119272
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313613
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 すでにスリット孔により短冊片を形成したセラミック基板に対し、支障なくスクライブ溝を設けることができるチップ電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 行方向の基板分割溝としてのスリット孔3を形成したセラミック基板1に対し、当該セラミック基板1にレーザ光11を掃引照射することにより列方向の基板分割溝としてのスクライブ溝14を形成し、前記セラミック基板1の周辺枠を残して格子状の基板分割溝とし、その後、当該基板分割溝にそって個片化してチップ電子部品を得る。
請求項（抜粋）：
電子部品としての素子形成領域を行列方向の格子状に区分し、各々の素子形成領域における列方向に端面電極を配列するセラミック基板に対し、当該素子形成領域毎に個片化するための格子状の基板分割溝を形成するにあたり、少なくとも前記素子形成領域を行方向に分割する列方向の基板分割溝を前記セラミック基板に対してレーザ光を掃引照射することによりスクライブ溝として形成し、その後、前記格子状の基板分割溝により前記セラミック基板を素子形成領域毎に個片に分割することを特徴とするチップ電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/06
, H01L 21/301
, H05K 3/00
H01C 17/06 V
, H05K 3/00 X
, H01L 21/78 B
, H01L 21/78 R
