特許
J-GLOBAL ID：200903048919459016

多層配線基板およびその製造方法

発明者：
今村 英治

今村 英治 について

, 
山崎 秀久

山崎 秀久 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017184
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214849
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 微細で信頼性の高いビア接続、信頼性の高いスルホール接続を有する可撓性の多層配線基板、および簡易なプロセスで、高密度の配線が可能な可撓性多層配線基板を低コストで得ることができる製造方法の提供。【解決手段】 多層配線基板の発明は、層間絶縁体層3a,3b,3cを圧入・貫挿する導電性バンプ4で形成されたスルホール型5aおよび非スルホール型5bで、配線パターン2a,2a′,2b,2b′,2c,2c′,2d間が接続された多層配線基板であって、前記少なくとも非スルホール型5bに接続された配線パターンのうち非スルホール型接続5bする配線パターン2b′の導電性バンプ4被接合面に配線パターン2b′変形防止用の導電性ペースト製補強層6が一体的に配設されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
層間絶縁体層を圧入・貫挿する導電性バンプで形成されたスルホール型および非スルホール型で配線パターン間が接続された多層配線基板であって、前記少なくとも非スルホール型に接続されたうち層の配線パターンのうち非スルホール型接続する配線パターンの導電性バンプ非接合面に配線パターン変形防止用の導電性ペースト製補強層が一体的に配設されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 1/03 630 B
引用特許：
審査官引用 (5件)
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