特許
J-GLOBAL ID：200903048992917030

液体冷却システムを有する小型電子計算機

発明者：
根保 康史

根保 康史 について

, 
堀田 大地

堀田 大地 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 鈴木 市郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-032659
公開番号（公開出願番号）：特開2003-233441
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】 液体冷却システムを有する小型電子計算機において、組み立て、保守の作業性を向上させると共に、液漏れ時における安全性の確保を向上させる。【解決手段】システム装置を構成する下ケース1とディスプレイケース2とがヒンジ3で連結されており、各ケースに液冷システムを構成するポンプ4、ジャケット5、パイプ6、放熱板7、リザーブタンク8、チューブ9の各部品があらかじめ実装されている。この液冷システムが実装されたケースの上にメイン基板10等のシステム装置構成各部品を実装する。CPU等の発熱素子16はメイン基板10の裏面に実装され、組み立て時には発熱素子16と液冷システムのジャケット5が接触し、発熱素子16を冷却することが出来る。この組み立ての構成により、パイプ6やチューブ9の配線が容易となり、接続用のチューブ9を引っ張ったり、ねじりを加えることによる負荷をかけることも少なくなる。
請求項（抜粋）：
実装部品を配置した装置本体部と、前記装置本体部にヒンジ部を介して開閉可能なディスプレイ部と、を備えた小型電子計算機において、冷却用液体を送給するポンプ、発熱体からの熱を受熱する受熱部、前記液体からの熱を放熱部に伝えるパイプ、各部位を接続するチューブ、を備えた液冷システムは、前記装置本体部と前記ディスプレイ部のそれぞれのケースに設置され、前記装置本体部ケースに設置された液冷システムの上方に、発熱体を搭載したメイン基板、及び/又はドライブを含むデバイスユニットを実装することを特徴とする小型電子計算機。
IPC (2件)：
G06F 1/20 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H05K 7/20 M ,  G06F 1/00 360 A ,  G06F 1/00 360 C
Fターム (3件)：
5E322AA07 ,  5E322DA01 ,  5E322EA11
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM