特許
J-GLOBAL ID:200903049287585963

レーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男 ,  河村 英文 ,  岡本 正之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-131769
公開番号(公開出願番号):特開2006-305601
出願日: 2005年04月28日
公開日(公表日): 2006年11月09日
要約:
【課題】 高い生産性を維持したまま、且つ基板等に悪影響を及ぼさずに、端部不良の発生を防ぐことができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 基板上に成膜された少なくとも1層の金属膜を含む積層膜に、繰り返しパルスレーザビーム1aを照射して、積層膜を2以上の領域に分離するレーザ加工方法において、積層膜の表面に照射されるレーザビームの加工スポットの形状を、マスクを用いて略矩形状に整形するステップと、レーザビームの加工スポットを、一定の重ね合わせ率で、積層膜に対して相対的に移動させるステップと、レーザビームのエネルギー強度分布の中心1xを、マスクの略矩形状の開口3aの中心3xに対して前記移動方向1vに偏心させるステップとを含むことを特徴とする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板上に成膜された少なくとも1層の金属膜を含む積層膜に、繰り返しパルスレーザビームを照射して、前記積層膜を2以上の領域に分離するレーザ加工方法であって、 前記積層膜の表面に照射される前記レーザビームの加工スポットの形状を、マスクを用いて略矩形状に整形するステップと、 前記レーザビームの加工スポットを、一定の重ね合わせ率で、前記積層膜に対して相対的に移動させるステップと、 前記レーザビームのエネルギー強度分布の中心を、前記略矩形状の加工スポットの中心に対して前記移動方向に偏心させるステップと を含むレーザ加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/073 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08
FI (3件):
B23K26/073 ,  B23K26/06 J ,  B23K26/08 A
Fターム (5件):
4E068CA04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068CE01 ,  4E068DB14
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
  • 特開平4-356393
  • 特開平3-100655
  • 特開昭62-040986
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