特許
J-GLOBAL ID：200903049458976273

パッケージ型半導体装置

発明者：
正野 篤士

正野 篤士 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 工藤 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-188896
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012717
出願日： 2005年06月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 本発明の目的は、特に発熱素子、およびその発熱素子を冷却するための冷却素子を有する半導体装置を単一のパッケージに収納したパッケージ型半導体装置に関し、パッケージ内における高周波信号の損失および反射を低減し、また、外部から冷却素子に流入する熱を遮断することによって冷却素子における消費電力を抑制し、高効率で低消費電力なパッケージ型半導体装置を提供することである。【解決手段】 パッケージ内の高周波線路に、熱伝導率が低く、且つフレキシブルな誘電体素材により形成される基板を用いる。そして、パッケージ内部における基板の配置精度を向上させ、ボンディングワイヤーの長さを短くする。これにより、パッケージ内部における高周波信号の損失を低減する。さらに、パッケージ外部から高周波線路を介して冷却素子に伝導する熱流量が低減されることにより、冷却素子の消費電力が少なくなり、パッケージ型半導体装置全体の消費電力の低減が実現する。【選択図】図4A
請求項（抜粋）：
パッケージと、 前記パッケージに格納される半導体素子と、 前記半導体素子に接続されて前記半導体素子を一定温度に保持するための冷却素子と、 前記パッケージの第1の位置に設けられる入力部と前記半導体素子との間に配設され、前記入力部から前記半導体素子の電力として前記パッケージ内部に入力される高周波信号を伝送するための、セラミック素材よりも熱伝導率の低い誘電体素材で形成されるフレキシブル基板と を具備するパッケージ型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/024
FI (3件)：
H01L23/12 301C ,  H01S5/022 ,  H01S5/024
Fターム (6件)：
5F173MA02 ,  5F173MC12 ,  5F173MC20 ,  5F173MD63 ,  5F173ME22 ,  5F173ME47
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
  • 光半導体素子の実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-329102   出願人：沖電気工業株式会社
  • 光結合装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-086241   出願人：三菱電機株式会社
  • 光モジュールの実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302705   出願人：沖電気工業株式会社

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